FSB

FSB

 Em PC, o barramento frontal (Front Side Bus ou FSB ) é o barramento de transferência de dados que transporta iformação entre a UCP e o northe bridge da placa mãe.

Alguns computadores também possuem um barramento traseiro (ou back side bus) o qual conecta a UCP à memória cache interna. Este barramento e a memória cache associada a ela podem ser acessados muito mais rapidamente do que a RAM do sistema através do barramento frontal.

A Largura da banda, teórico máximo do barramento frontal é determinado pelo produto da largura da via de dados, frequência de clock(ciclos por segundo) e a quantidade de transferências de dados realizadas por ciclo do clock. Por exemplo, um FSB com largura de32 bits (4 bytes) operando a uma frequência de 100 MHz e que realize 4 transferências por ciclo, possui uma largura de banda de 1600 megabaytes por segundo (MB/s).

A quantidade de transferências por ciclo de clock é dependente da tecnologia usada. Por exemplo, a GTL+ realiza uma transferência/ciclo, a EV62 transferências/ciclo e a AGTL+ 4 transferênciass/ciclo. A Intel denomina a técnica de 4 transferências por ciclo de quad pumping.

Deve ser observado que muitos fabricantes hoje em dia anunciam a capacidade do FSB em megatransfs por segundo (MT/s), não na frequência do clock do FSB em ,(MHz). Isto se deve ao fato de que a frequência real é determinada pela quantidade de transferências que podem ser realizadas a cada ciclo de clock, bem como pela frequência do clock. Por exemplo, se uma placa-mãe(ou processador) possui um FSB de 200 MHz e realiza 4 transferências por ciclo de clock, o FSB é dito como de 800 MT/s.

hypertransporte

 hypertransporte

conceito: 

HyperTransport ( HT ), anteriormente conhecido como relâmpago de Transporte de Dados (LDT ), é uma tecnologia de interligação de processadores de computador. É tem uma alta largura de banda paralela, serial bidirecional de baixa latência, é um link ponto-a-ponto , que foi introduzido em 02 de abril de 2001.O Consórcio HyperTransport é encarregado de promover e desenvolver a tecnologia HyperTransport.

HyperTransport também é mais conhecido como o barramento de sistema de arquitetura de modernos AMD de unidades centrais de processamento (CPUs) e os associados Nvidia, nForce de chipsets da placas-mãe. HyperTransport também tem sido usado pelo IBM utilizados pela Apple para os Power Mac G5 máquinas, bem como uma série de modernas MIPS sistemas.

Uma pequena atualização do AM2, foi lançada em 2007. Com placas e processadores baseados nos sockets AM2+, que fornecerão um barramento HyperTransport atualizado, operando com 2.0 GHz(o dobro do utilizado na AM2) e ofereceram suporte ao sistema avançado de gerenciamento de energia utilizado no Phenom. Este novo sistema de gerenciamento suporta o ajuste independete das frequencias de operações do processador e do controlador de memória, que reduzirá o consumo e a dissipação térmica do processador. Estas inovações técnicas, não terá um impacto direto sobre o desempenho.

QPI

QPI

conceito:

  Quickpath interconnect é uma conexão ponto-a-ponto unidirecional de alta velocidade, disponibilizada e desenvolvida na segunda metade de 2008 pelo Intel MMDC (Massachusetts Microprocessor Design Center) e membros da DEC Alpha's Development Group (adquirida pela Intel). É usado em prossesadores para comunicação com dispositivos de I/O, tais como placas de vídeo e controladoras. Com a implementação do Quickpath em seus processadores, os mesmos passam a utilizar uma arquitetura de conexão direta para comunicação externa. Os processadores que implementam o Quickpath como o core i7 contam ainda com um controlador de memória DDR3 integrado de 3 canais, o que aumenta a largura de banda total do processador e particularmente diminui a latência de acesso a memória, já que com o controlador implementado diretamente no die do processador, a memória é acessada diretamente, o que não acontecia com o legado Front Side Bus, onde os dados que trafegavam entre a memória e o processador passavam por esse barramento, criando assim um gargalo.

Dmi

 Dmi

conceito:

  Direct Media Interface ( DMI ) e uma ligação entre a ponte norte e ponte sul em um computador  . Foi usado pela primeira vez entre os chipsets 9xx e do ICH6, lançado em 2004. chipsets anteriores da Intel tinha usado na interface do hub para executar a mesma função, e chipsets de servidor usar uma interface similar chamado Empresa Southbridge interface (ESI). Enquanto o "DMI" nome remonta ICH6, Intel obriga combinações específicas de dispositivos compatíveis, de modo que a presença de um interface de DMI não garante, por si só que a combinação ponte norte-Southbridge particular é permitido.

Ações DMI muitas características com PCI express , utilizando pistas múltiplas e  de sinalização diferencial para formar um link ponto-a-ponto. A maioria das implementações usar um × 4 link, enquanto alguns sistemas móveis (por exemplo, 915GMS, 945GMS / GSE / GU eo atom N450) usar um × 2 link, reduzir para metade a largura de banda. A implementação original dispõe de 10 Gbit / s em cada direção usando um × 4 link.

DMI 2.0 , introduzido em 2011, dobra a taxa de transferência de dados até 2 GB / s com um × 4 link. Ele é usado para conectar um processador Intel CPU com o Intel  (PCH), que substitui a implementação histórico de um northbridge e southbridge separado. 

DMI 3.0 , lançado em Agosto de 2015, permite que o 8  GT taxa de transferência / s por pista, para um total de quatro pistas e 3,93 GB / s para o link CPU-PCH. É usado por variantes de duas fichas dos Intel Skylake microprocessadores, os quais são utilizados em conjunto com   algumas variantes de Skylake terá o PCH integrados no molde, de forma eficaz seguindo o sistema de chips (SoC) a disposição de projeto.  em 9 de Março de 2015, a Intel anunciou o Xeon D baseado em Broadwell como sua primeira plataforma para incorporar plenamente a PCH em uma configuração SoC. 

Soquete 1366

Soquete 1366:

É um padrão de soquetes que foi desenvolvido pela Intel, e projetado para substituir o modelo de soquete LGA 771. Sendo direcionado como modelo padrão da Intel, o soquete LGA 1366 tem o seu uso direcionado a processadores high-end, da família Nehalem e da família Xeon.
Características:
Inicialmente conta com uma vantagem em relação ao seu antecessor a LGA 771, a possibilidade dos novos padrões projetados para ela, trabalharem com uma controladora de memória embutida no próprio processador. Dessa forma, não será mais o chipset que determinará a tecnologia da memória suportada, mas sim o processador.
Arquitetura:
Core i7

"Bloomfield"

Modelo	Arquitetura	Cache L2	Cache L3	Velocidade	I/O Bus
i7-920	45nm	4 x 256 KB	8MB	2.667GHz	1 x 4.8 GT/s QPI
i7-940	45nm	4 x 256 KB	8MB	2,93 GHz	1 x 4.8 GT/s QPI
i7-950	45nm	4 x 256 KB	8MB	3.067GHz	1 x 4.8 GT/s QPI
i7-960	45nm	4 x 256 KB	8MB	3.200GHz	1 x 4.8 GT/s QPI

Xeon (up/dp)Dual core 

Modelo	Arquitetura	Cache L2	Cache L3	Velocidade	I/O Bus
Xeon E5502	45nm	2 x 256 KB	4MB	1.867GHz	2 x 4.8 GT/s QPI
Xeon L5508	45nm	2 x 256 KB	8MB	2,000 GHz	2 x 5.86 GT/s QPI

Core i7 Extreme

Modelo	Arquitetura	Cache L2	Cache L3	Velocidade	I/O Bus
i7-965 Extreme Edition	45nm	4 x 256 KB	8MB	3.200GHz	1 x 6.4 GT/s QPI
i7-975 Extreme Edition	45nm	4 x 256 KB	8MB	3,333 GHz	1 x 6.4 GT/s QPI

Modelos:

soquete 1150

soquete 1150 :

 LGA 1150 , ou também Soquete H3, é o soquete desenvolvido pela Intel, especificamente para a microarquitetura Haswell.

O LGA 1150 foi desenvolvido para ser o substituto do LGA 1155 (ou soquete H2)

Características: o LGA 1150 possui 1150 pinos que fazem contato com a superfície do processador. Os coolers dos soquetes LGA 1155 e 1156 serão totalmente compatíveis com o soquete 1150.

Litografia:

	Núcleos	Velocidade do clock	Memória cache	Litografia	Data de lançamento
Mínimo	2	1.1 GHz	2 MB	22 nm	Q2’13
Mínimo	4	3.8 GHz	8 MB	22 nm	Q3’14

Pentium
Número	Núcleos	Velocidade do clock	Smart Cache	Litografia	Data de lançamento
G3450T	2	2.9 GHz	3 MB	22 nm	Q3’14
G3460	2	3.5 GHz	3 MB	22 nm	Q3’14
G3250	2	3.2 GHz	3 MB	22 nm	Q3’14
G3250T	2	2.8 GHz	3 MB	22 nm	Q3’14
G3258	2	3.2 GHz	3 MB	22 nm	Q2’14
G3450	2	3.4 GHz	3 MB	22 nm	Q2’14
G3440	2	3.3 GHz	3 MB	22 nm	Q2’14
G3440T	2	2.8 GHz	3 MB	22 nm	Q2’14
G3240	2	3.1 GHz	3 MB	22 nm	Q2’14
G3240T	2	2.7 GHz	3 MB	22 nm	Q2’14
G3220	2	3 GHz	3 MB	22 nm	Q3’13
G3220T	2	2.6 GHz	3 MB	22 nm	Q3’13
G3420	2	3.2 GHz	3 MB	22 nm	Q3’13
G3420T	2	2.7 GHz	3 MB	22 nm	Q3’13
G3430	2	3.3 GHz	3 MB	22 nm	Q3’13
G3320TE	2	2.3 GHz	3 MB	22 nm	Q3’13

Modelos :

Soquete 2011

Soquete 2011

SOQUETE LGA 2011

    LGA 2011, ela é também conhecida como Soquete R, é um soquete de CPU utilizado pela Intel.

Ele foi lançado pela Intel em 14 de Novembro de 2011, que veio para fazer a substituição do Intel LGA 1366 (Soquete B) e LGA 1567, estes soquetes em plataformas de Desktops e de servidores de desempenho HIGH-END. O soquete LGA 2011 tem pinos salientes que tocam que tocam os pontos de contato na parte de baixo do processador.

Soquete LGA 2011

 Processador LGA 2011

   O Soquete LGA 2011 ele é utilizado pelo Sandy Bridge-E / EP e Ivy Bridge correspondente ao chipset x79.

- LGA 2011-1, é uma versão atualizada do LGA 2011 que é o sucessor do LGA 1567, é usado para Ivu Bridge –EX (Xeon E7 v2) e Haswell-EX (Xeon E7 v3).

- LGA 2011-v3 que é correspondente ao Chipset X99 (Também conhecida como LGA 2011-3) é outra geração atualizada do soquete, usada para Haswell-e e Haswell-EP CPUs.

Os processadores Intel Soquete LGA 2011 trabalham com a arquitetura de (32 Nm).

Intel Xeon E5-2630V3

Intel Core I7-5820K Haswell-E

  No Soquete LGA 2011 só pode ser usado estes dois tipos de Porcessadores o Intel Core I7 eIntel Xeon

Soquete 1151

LGA 1151 [1] é um microprocessador de soquete compatível Intel que suporta o microprocessador Intel Skylakee o futuro Kaby Lake CPU. LGA 1151 é concebido como um substituto para o LGA 1150 (conhecido como soquete H3). LGA 1151 tem 1151 pinos salientes para fazer contato com as almofadas sobre o processador. Regulador de Tensão foi novamente transferida do die da CPU à placa-mãe. chipsets Skylake não suportam interface PCI convencional no entanto fornecedores placa-mãe podem implementá-lo o uso de chips externos. Arrefecimento soluções para sockets LGA 1151, 1150, 1155 e 1156 são intercambiáveis, pois têm a mesma distância de 75 mm entre cada parafuso buraco.
Litografia:

Modelos:                                                                                                                                                    

                                                                                                                                                 

Soquete 1155

SOQUETE 1155

Soquete 1155, também chamado LGA1155, ou no soquete H2, é um soquete Land Grid Array que substituiu soquete 1156. A LGA1155 foi introduzida em Janeiro de 2011, juntamente com a segunda geração processadores Core, construída sobre Sandy Bridge microarquitetura. O soquete 1155 (H2) também foi utilizado para microprocessadores Ivy Bridge, que foram lançados em 2012. O LGA1155 trabalha com as últimas gerações de Intel Celeron, Pentium, Core i3 / i5 / i7 e Xeon processadores para desktop e servidor, que têm até 4 núcleos de CPU, até 8 MB de cache L3, e operam em freqüências que variam de 1,2 GHz a 3,7 GHz. O soquete H2 suporta dual-channel de memória DDR3 com taxas de dados de até 1600 MHz, Direct Media Interface 2.0 rodando a 5 GT / s, e PCI Express 2.0 e 3.0 interfaces. Alegadamente, o LGA1155 serão substituídos com o soquete 1150 em 2013.








Dois exemplos de Processadores que pertencem ao Soquete 1155, são : Celeron G440 e o Core i3-2100T.

Celeron G440                         Core i3-2100T.

                                    

Soquete 1156

Soquete 1156, ou LGA1156, também conhecido como soquete H1, é um soquete Land Grid Array usado pela primeira geração de estação de trabalho com processador Intel Core i3, Core i5, Core i7, bem como Xeon 300 microprocessadores da série. A tomada suporta controlador de memória DDR3 SDRAM dual-channel, Direct Media Interface rodando a 2,5 GT / s, e interface PCI Express. O soquete H1 funciona com processadores com frequências de 1,86 GHz a 3,46 GHz.

O tamanho do soquete LGA 1156 com mecanismo independente de carregamento (ILM) é 3,08 "x 2,01" (7,825 cm x 5,1 cm). O soquete tem 1156 contatos dispostos como uma grade de 40 x 40 contatos com 24 x 16 secção de-povoada no centro, e com 60 contatos terras removidas principalmente a partir dos cantos de soquete e bordas do soquete. Soquete LGA1156 tem menor distância entre as almofadas de contacto do que o encaixe 775, o qual permite que o encaixe 1156 de ter 50% mais Contactos sem aumentar o tamanho do pacote.

Dois exemplos de Processadores que pertencem ao soquete 1156 são os processadores : Celeron dual-core e Pentium dual core.

Celeron Dual-core:                                    Pentium Dual-core:

                             

Velocidade do Barramento:

CPU Family	Frequency
Celeron Dual-Core	2.27 GHz
Core i3	2.93 GHz - 3.33 GHz
Core i5	2.4 GHz - 3.6 GHz
Core i7	2.53 GHz - 3.06 GHz
Pentium Dual-Core	2.8 GHz - 2.93 GHz
Xeon 3400 series	1.86 GHz - 3.06 GHz

Soquete 1366

Soquete 1366

Soquete

Soquete B: popularmente conhecido como soquete LGA 1366, é um padrão de soquetes que foi desenvolvido pela Intel, e projetado para substituir o modelo de soquete LGA 771. Sendo direcionado como modelo padrão da Intel, o soquete LGA 1366 tem o seu uso direcionado a processadores high-end, da família Nehalem e da família Xeon, todos os modelos contém a litografia 45Nm.

Características: os novos processadores são  compatíveis com um clock de memória maior. Os modelos projetados para soquete LGA 1366 podem trabalhar em modo Triple Channel(3 canais) fazendo com que o desempenho se comparado aos modelos que trabalham com modo Dual Channel seja até 50% maior.

Modelos 

                                          Xeon E5502 (GAINESTOWN)

Intel I7 960 (Bloomfield)

 Intel I7 965 Extreme (Bloomfield) 

Soquete